李帅
总工程师
华中科技大学与新加坡南洋理工大学联合培养博士，导师为国内3D打印专家史玉升教授，国外师从3D打印鼻祖Chua Chee Kai教授。
主要研究方向为激光选区融化增材制造。
陈志超
软件工程师
华中科技大学工学博士，英国拉夫堡大学哲学博士学位，主要负责增材制造软件开发，提出的多核智能切片、多激光拼接技术等成功解决了3D打印切片技术瓶颈问题。
李卫东
电气工程师
毕业于解放军信息工程大学，先后主持或参与开发过FDM、SLA、DLP等多种类型3D打印设备，具备丰富的电气设计经验
薛鹏举
副总工程师
2014年获华中科技大学工学博士，研究致力于航空航天、武器装备等复杂关键零部件的3D打印及热等静压强化技术。
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